CADENCE DESIGN SYSTEM ANALYSIS SIGRITY 2022.1 WIN64

CADENCE.DESIGN.SYSTEM.ANALYSIS.SIGRITY.2022.1.WIN64.ISO-TEL

 

CADENCE | 2022 | DVD | MDF | 6,51 GB | WINDOWS

Die Sigrity-Lösungen für Signal-Integrität (SI) und Power-Integrität (PI) sind in die Cadence PCB- und IC-Gehäuseentwurfswerkzeuge integriert und bieten erweiterte Analysen sowohl vor als auch nach dem Layout. Deren Ausführung früh im Designzyklus ermöglicht What-if-Szenarien, setzt genauere Designbeschränkungen und reduziert Design-Iterationen.

Die Sigrity-Tools lesen und schreiben direkt in die Allegro Datenbank und ermöglichen so eine schnelle und präzise Integration der Ergebnisse. Beinhaltet sind auch ein SPICE-basierter Simulator und eingebettete Field-Solver zur Extraktion von 2D- und 3D-Strukturen. Unterstützt wird auch die Modellierung auf Transistor-Ebene und die verhaltensbasierte I/O-Modellierung, einschließlich der Power-Aware-Simulation mit IBIS-Modellen. Die Architektur von parallelen Bussen und seriellen Kanälen kann vor dem Layout untersucht werden, um Alternativen zu vergleichen, oder nach dem Layout für eine umfassende Analyse aller zugehörigen Signale.

Sigrity OptimizePI

Die Cadence Sigrity OptimizePI-Umgebung automatisiert die Auswahl und Platzierung von Entkopplungskondensatoren (Decaps), um sicherzustellen, dass die Produkte die Leistungsziele des Stromversorgungsnetzes (PDN) zu den geringstmöglichen Kosten erfüllen. Dieser Ansatz kann auf Leiterplatten und IC-Gehäuse bzw. eine Kombination angewandt werden. Sigrity-Analysetechnologien werden durch eine effiziente Optimierungsengine ergänzt, um ein kostenbasiertes PDN-Design zu ermöglichen. Die Sigrity OptimizePI-Funktionen loten den realisierbaren Designbereich vollständig aus und identifizieren Alternativen für die Decap-Implementierung.

Sigrity PowerSI

Zur Reduzierung des gleichzeitigen Schaltrauschens, der Signalkopplung und der Restwelligkeit der Zielspannung bietet Sigrity PowerSI eine schnelle, genaue und detaillierte elektrische Analyse von kompletten IC-Gehäusen oder PCBs. Es kann sowohl vor dem Layout (Entwicklung von Richtlinien) als auch nach dem Layout (Verifizierung der Leistung und Verbesserung eines Designs ohne Prototyp) eingesetzt werden. Mit der elektromagnetischen Field-Solver-Technologie lässt sich eine breite Palette an Studien durchführen, um z.B. Kopplungsprobleme, Schwankungen, usw. zu identifizieren.

Sigrity PowerSI-3D

Zur Beschleunigung der Power-Integritäts- und Signal-Integritätsanalyse sowie der Analyse der elektromagnetischen Schnittstelle (EMI) / elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) des IC-Gehäuses und der Leiterplatte bietet die Sigrity PowerSI 3D EM Extraction Option eine dreidimensionale (3D) Vollwellen- und quasistatische elektromagnetische (EM) Field-Solver mit S-Parameter Modellextraktion unter Verwendung der Modellreduktionstechnologie. Für die Genauigkeit bei komplexen 3D-Strukturen bietet das Cloud-fähige Tool eine adaptive Finite-Elemente-Netz (FEM)-Verfeinerungstechnologie.

Sigrity PowerDC

Um sicherzustellen, dass Sie eine zuverlässige Stromversorgung erreichen, bietet Cadence Sigrity PowerDC eine effiziente DC-Analyse für die Abnahme von IC-Gehäuse- und PCB-Designs, einschließlich einer elektrisch / thermischen Co-Simulation zur Maximierung der Genauigkeit. Die PowerDC-Technologie lokalisiert schnell einen übermäßigen IR-Abfall, zusammen mit Bereichen mit übermäßiger Stromdichte und thermischen Hotspots, um das Risiko eines Feldausfalls im Design zu minimieren.

Sigrity SystemSI

Sigrity SystemSI Signalintegritätslösungen bieten eine umfassende und flexible SI-Analyseumgebung zur genauen Bewertung von Hochgeschwindigkeits-Chip-zu-Chip-Systemdesigns. Ein blockbasierter Editor macht den Einstieg einfach. Die Lösungen unterstützen branchenübliche Modellformate und verbinden die Modelle automatisch. Mit einer einzigartigen Kombination aus Frequenzbereich, Zeitbereich und statistischen Analyseverfahren kann man sich darauf verlassen, robuste Implementierungen von parallelen Bus- und seriellen Schnittstellen zu erzielen.

Celsius Thermische Simulation

Celsius Thermal Solver lässt sich nahtlos in Cadence IC-, Package- und Allegro PCB-Plattformen integrieren. Die schnelle und exakte parallelisierte Simulation ermöglicht neue Einblicke in die Systemanalyse und das Design und befähigt die Designer, thermische Probleme frühzeitig im Designprozess zu erkennen und zu reduzieren. Ingenieure können Cadence Celsius und Sigrity in einer genauen elektrischen und thermischen Co-Simulation (steady-state und transient) auf Systemebene für PCB- und IC-Packaging, basierend auf dem tatsächlichen Stromfluss, kombinieren.

Clarity 3D Solver

Clarity 3D Solver ist ein elektromagnetisches 3D-Simulationswerkzeug für den Entwurf kritischer Verbindungen für PCBs und IC-Gehäuse. Mit Clarity lassen sich die komplexesten elektromagnetischen Herausforderungen beim Design von Systemen für 5G, Wifi-6 und High Performance Computing meistern. Die Multiprocessing-Technologie ermöglicht eine praktisch unbegrenzte Kapazität und 10fache Geschwindigkeit, die für die effiziente Bewältigung dieser größeren und komplexeren Strukturen erforderlich ist. Sie erstellt präzise S-Parameter-Modelle für den Einsatz in der SI-, PI- und EMV-Analyse und ermöglicht Simulationsergebnisse, die mit Messungen übereinstimmen, selbst bei Datenübertragungsgeschwindigkeiten von 112 Gbps.

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