DIPTRACE 2021 V4.2.0.1

DIPTRACE.2021.V4.2.0.1-TEL

 

DIPTRACE | 2021 | EXE | RAR | 254 MB | WINDOWS

Schaltplan und PCB-Design-Software

Hierarchische Schaltpläne auf mehreren Ebenen

Schematic Capture ist ein fortschrittliches Schaltungsentwurfswerkzeug mit Unterstützung von mehrseitigen und hierarchischen Schaltplänen. Dieses Modul von DipTrace bietet eine Reihe von Funktionen für visuelle und logische Pin-Verbindungen. Die modulübergreifende Verwaltung stellt sicher, dass Hauptschaltungen leicht in PCB konvertiert, mit Anmerkungen versehen oder aus anderen EDA-, CAD- und Netzlistenformaten importiert/exportiert werden können. Verifizierung und SPICE-Export für die Simulation ermöglichen eine vollständige Projektanalyse.

Erweiterte Routing-Fähigkeiten

PCB-Layout ist ein High-Level-Engineering-Tool für das Leiterplattendesign mit intelligenter manueller Entflechtung von Hochgeschwindigkeits- und Differenzsignalen, formgestütztem Autorouter, erweiterter Verifizierung und umfangreichen Import-/Exportfunktionen. Die Designanforderungen werden durch Netzklassen, Klasse-zu-Klasse-Regeln und detaillierte Einstellungen nach Objekttypen für jede Klasse oder Ebene definiert. DipTrace bietet einen Designprozess mit Echtzeit-DRC, der Fehler sofort meldet, bevor sie tatsächlich entstehen. Die Leiterplatte kann in einer 3D-Vorschau betrachtet und für die mechanische CAD-Modellierung exportiert werden. Design Rule Check mit detaillierten Angaben, Überprüfung der Netzkonnektivität und Vergleich mit dem Quellschaltplan gewährleisten maximale Qualität des Endprodukts.

Intelligentes Komponentenmanagement

DipTrace ist immer auf dem neuesten Stand; wir erweitern kontinuierlich unsere Bauteilbibliotheken und bringen Innovationen direkt zu Ihnen. Die Standardbibliothek umfasst bereits mehr als 160.000 Komponenten und mehr als 22.000 Muster, die nach IPC-7351 Standard entwickelt wurden. Die Pattern- und Component-Editoren ermöglichen den Entwurf neuer Komponenten unter Verwendung von benutzerdefinierten Vorlagen, Bulk-Pin-Naming, Pad-Renumbering und Bus-Management-Instrumenten, die die Arbeitsgeschwindigkeit erheblich erhöhen. Darüber hinaus verfügt das Modul Pattern Editor über ein integriertes Werkzeug - Pattern Generator - das die automatische Generierung von Footprints und 3D-Modellen gemäß dem neuesten IPC-7351-Standard ermöglicht. Der Import von Bibliotheken und 3D-Modellen aus verschiedenen Formaten erweitert die technischen Möglichkeiten noch weiter. Die Überprüfung von Bauteil- und Musterbibliotheken gewährleistet von Anfang an eine fehlerfreie Designumgebung. Darüber hinaus können Sie direkt aus der DipTrace-Oberfläche heraus auf über 10 Millionen Bauteile in SnapEDA zugreifen, diese in Ihrer Bibliothek speichern oder direkt im Projekt platzieren.

Echtzeit-3D-Vorschau und -Export

Das DipTrace PCB-Layout-Modul enthält eine Echtzeit-3D-Vorschau- und Exportfunktion. Es zeigt das Modell der gefertigten Leiterplatte mit allen installierten Komponenten. Sie können die Leiterplatte um drei Achsen drehen, in Echtzeit ein- und auszoomen, die Farben der Leiterplatte, der Kupferflächen, der Lötmaske, des Siebdrucks und des Hintergrunds ändern. Die 3D-Vorschau funktioniert in allen Phasen des Entwurfs. Die Platine kann in die Formate STEP oder VRML 2.0 für die mechanische CAD-Modellierung exportiert werden. Mehr als 7.500 3D-Modelle von Bauteilen werden kostenlos mitgeliefert. Darüber hinaus verfügt die Software über integrierte Werkzeuge zur Erzeugung von 3D-Modellen auf der Grundlage von IPC-Recovery-Code oder Bauteilumrissen. Darüber hinaus können extern erstellte 3D-Modelle in den Formaten *.wrl, *.step, *.iges und *.3ds hochgeladen und an Muster im Pattern Editor oder PCB-Layout angehängt werden.

 Was ist neu in der Version 4.2 (2. November 2021)

- Neues XML-Format für Komponenten- und Musterbibliotheken.

- Umgebungsvariablen in allen Pfaden, Unterstützung von verwandten Projekt-/Programmpfaden für Bibliotheken/Modelle/Bilder.

- Möglichkeit, eine portable Version des Programms zu erstellen.

- Unterbrechung des Routings (ermöglicht die Bearbeitung anderer Leiterbahnen/Vias und die Wiederaufnahme des Routings mit einem Tastendruck).

- Option zum Fortsetzen des Routings im Untermenü Netzzusammenführung/Verschiebepad.

- Radiale / polare Platzierung von Designobjekten in PCB-Layout und Pattern-Editor.

- Die Gruppe wird als einzelnes Objekt in der Funktion Objekte ausrichten ausgerichtet.

- Option Randschienen für eine einzelne Leiterplatte.

- Die Breite der Randschienen für die V-Score-Panelisierung einer rechteckigen Leiterplatte beinhaltet nicht den Abstand "Leiterplatte zu Kante / Leiterplatte zu Leiterplatte".

- Schaltflächen für die seitliche und isometrische Ansicht in 3D-Vorschau-Dialogen.

- Anzeige/Finden von Durchkontaktierungen nach Stil auf dem Layout.

- Untermenü zum Erzeugen von musterinternen Pad-zu-Pad-Verbindungen (Vermeidung versehentlicher Erzeugung).

- Neue und aktualisierte Musterbibliotheken:

     Con TB Headers (Rastermaß 3,50mm, 3,81mm, 5,00mm, 5,08mm, 7,62mm);

     Con USB (2.0, 3.0);

     DFN (3 Pins, 4 Pins);

     DPAK (Teilung 1,27mm, 2,28mm, 2,29mm, 2,30mm);

     Dioden (Axial, DFN 2 Pins, DFN 3 Pins, MELF, Molded, SOD, SOFL);

     Sicherungen (Chip Inch, Chip Metric, Halter, Radial Dipped Rectangular, Radial Disk);

     LED (Axial, Chip, Chip Corner Concave, Chip Side Concave (2,4,6 Pins), Molded (PLCC-2), Radial Round (3mm, 4mm, 5mm, 8mm, 10mm), Radial Rectangular, Radial Oval, Radial Cylindrical, SOD, SODFL, DFN, SOL (PLCC-4, PLCC-6, PLCC-8), TO Cylindrical);

     Module;

     Sensoren (Axial, Chip, Chip Corner Concave, DFN, DIP, Molded (PLCC-2), Radial Round, Radial Rectangular, SOD, SODFL, SOT, TO Cylindrical, Others);

     SOT23-3 (Raster 0,50mm, 0,65mm);

     SOT143 (Rastermaß 1,30mm, 1,90mm, 1,92mm);

     Transistoren DFN 3 Pins;

     Schalter Toggle;

     Uncategorized.

- Neue und aktualisierte Bauteilbibliotheken:

     Con TB Headers (Pitch 3.50mm, 3.81mm, 5.00mm, 5.08mm, 7.62mm);

     Con USB (2.0, 3.0);

     IC MPU MCU-Module;

     Opto-Emitter LED (SMD, THT, Bi-Color, RGB, RGBW, Infrarot, Ultraviolett);

     Leistungs- und Schutzsicherungen (Chip Inch, Chip Metric, Halter, PTC rücksetzbar);

     RF-Module;

     Optische Sensoren (Fotodioden, Fototransistoren, Optosensoren, IC-Optosensoren, photoleitende Zellen);

     Sensoren Temperatur (Thermistoren PTC, RTD, Analogausgang, Digitalausgang, Spannungs-Strom-Ausgang, Thermostate);

     Trägheitssensoren (Beschleunigungssensoren, Gyroskope, Neigungssensoren);

     Sensoren (Magnet-, Druck-, Mediengas-, Feuchtigkeitssensoren, Encoder, kapazitive Näherungssensoren, Bildkameras, lineare Positionsmessung).

- LCSC-Teilenummern wurden zu den zusätzlichen Feldern der Komponenten hinzugefügt (verwendet von einem chinesischen PCB-Hersteller - JLCPCB).

- Neue 294 STEP-Modelle für einige einzigartige Muster der folgenden Bibliotheken: BGA, DFN, Diodenbrücke, DIP Peg Leads, LCC, LGA, Optosensoren & LED, Oszillatoren, QFN, SOFL, SOP, SOT.

BETRIEBSSYSTEM:

WINDOWS

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